松下推出高耐熱封裝材料，適用于車載SiC及GaN功率半導體

松下汽車電子和機電系統公司（PanasonicAutomotive&IndustrialSystems）開發出了高耐熱半導體封裝材料“CV8540系列”，并從2015年10月1日開始提供樣品。該材料適用于車載及工業逆變器配備的SiC及GaN功率半導體等。將從2016年12月開始量產。

據松下汽車電子和機電系統公司介紹，SiC及GaN功率半導體可以應對大電流，因此作為節能小型輕量化關鍵元件而受到高度關注。與以往工作溫度為125～150℃的硅元件相比，SiC元件及GaN元件可在超過200℃的高溫下工作。因此，要求以半導體封裝材料為代表的各種材料具備更高的耐熱性及長期可靠性。

以往的半導體封裝材料存在高溫環境下絕緣性和密閉性會降低的問題。松下通過采用可優化樹脂材料的結構和硬化反應的自主高耐熱樹脂設計技術，使CV8540系列實現了“業界最高”(該公司)的210℃玻璃轉移溫度和熱穩定性。在-40℃到200℃的冷熱循環測試(1000個循環)以及在 200℃溫度下放置3000個小時的高溫測試中，也未發生樹脂封裝材料與導線架及元件剝離，以及樹脂封裝部分龜裂現象，因此可對確保功率半導體的長期可靠性作出貢獻。

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