高阻隔抗遷移包裝膜產業化
來源:peek板材供應商-恒鑫實業 作者:PEEK板材加工
北京北印東源新材料科技有限公司承擔的北京市重大科技成果轉化和產業項目資金股權投資項目——高阻隔、抗遷移綠色包裝薄膜產業化,通過北京市科委組織的專家驗收。項目的研究成果將有助于推動高阻隔包裝薄膜材料的技術發展,減少阻隔薄膜材料的進口,改變傳統包裝行業結構。
該項目采用磁場增強等離子體化學氣相沉積方法,結合輥對輥技術,在塑料薄膜表面沉積無機納米高阻隔層;研發出的無機納米高阻隔包裝薄膜材料主要應用于有阻隔性能要求的食品、藥品包裝材料。目前該項目已在北京納米科技產業園建成高阻隔薄膜生產線一條,達產后將年產高阻隔包裝膜5 700萬m2,預計產值3億元;薄膜阻隔性能檢測平臺同時建成。